Boulder全新「1110前級/1160后級」登場

Boulder全新「1100系列」將包括全新的「1110前級」和早前介紹過的「1160立體聲后級」，配備全新設計的放大器電路，配合全新設計的微處理器控制高效率偏壓電流監測和調整電路，在保證高音質性能的同時，提高功耗效率和減少不必要的輻射熱能，同時也能降低待機模式的功耗。裝載新優化的增益級，提高增益級的動態馀量至前所未有的水平。

Boulder「1110前級」和「1160后級」采用全新線路設計及全機均改用新的surface mounting平面貼裝電路焊製，所有電路板元件的貼片製造都是由Boulder自己的電腦化貼片機加工完成，保證電路板的可靠性和一致性，同時配備了新的傳熱散熱機構設計，提高散熱穩定性。而在同一時間減少訊號路徑長度，PCB電容和噪聲輻射。機身是Boulder自己的加工中心以精密數控機床銑削6060-T6鋁合金板加工而成，提供卓越的熱穩定性和共振控制、以及具有良好的RFI/EMI屏蔽能力，使用特殊的阻尼材料隔離，以盡量減少內部振動，并以獨特的方式結合，有效地消除來自外界的振動，鋁合金機面板配合精細打磨和陽極氧化處理。